MSP430F5329IPNR LQFP-80 Էլեկտրոնային բաղադրիչներ Ինտեգրալ միացում Միկրո կարգավորիչ
MSP430F5329IPNR LQFP-80 Էլեկտրոնային բաղադրիչներ Ինտեգրալ միացում Միկրո կարգավորիչ
MSP430F5329-ի առանձնահատկությունները
●Ցածր մատակարարման լարման միջակայք՝ 3,6 Վ մինչև 1,8 Վ
●Էներգիայի չափազանց ցածր սպառում
○Ակտիվ ռեժիմ (AM). բոլոր համակարգի ժամացույցներն ակտիվ են 290 µA/MHz 8 ՄՀց հաճախականությամբ, 3 Վ, ֆլեշ ծրագրի կատարում (սովորական) 150 µA/MHz 8 ՄՀց, 3 Վ, RAM ծրագրի կատարում (սովորական)
○Սպասման ռեժիմ (LPM3). իրական ժամանակի ժամացույց (RTC) բյուրեղյա, հսկիչ և մատակարարման հսկիչ գործարկող, RAM-ի ամբողջական պահպանում, արագ արթնացում. (VLO), ընդհանուր նշանակության հաշվիչ, պահակ և մատակարարման վերահսկիչ գործառնական, RAM-ի ամբողջական պահպանում, արագ արթնացում՝ 1,4 µA 3 Վ (սովորական)
○Անջատված ռեժիմ (LPM4). RAM-ի ամբողջական պահպանում, մատակարարման ղեկավարի գործառնական, արագ արթնացում՝ 1,1 µA 3 Վ (սովորական)
○Անջատման ռեժիմ (LPM4.5)՝ 0.18 µA 3 Վ (սովորական)
●Սպասման ռեժիմից արթնանալ 3,5 մկվ-ում (սովորական)
●16-բիթանոց RISC ճարտարապետություն, ընդլայնված հիշողություն, մինչև 25 ՄՀց համակարգի ժամացույց
●Էլեկտրաէներգիայի կառավարման ճկուն համակարգ
○Լիովին ինտեգրված LDO ծրագրավորվող կարգավորվող միջուկի մատակարարման լարման հետ
○ Մատակարարման լարման վերահսկողություն, մոնիտորինգ և անջատում
●Միասնական ժամացույցի համակարգ
○FLL կառավարման հանգույց հաճախականության կայունացման համար
○Ցածր էներգիայի ցածր հաճախականության ներքին ժամացույցի աղբյուր (VLO)
○Ցածր հաճախականության կտրված ներքին հղման աղբյուր (REFO)
○32 կՀց ժամացույցի բյուրեղներ (XT1)
○Բարձր հաճախականության բյուրեղներ մինչև 32 ՄՀց (XT2)
●16-բիթանոց ժմչփ TA0, Timer_A հինգ գրավման/համեմատման ռեգիստրով
●16-բիթանոց ժմչփ TA1, Timer_A երեք գրավման/համեմատման ռեգիստրով
●16-բիթանոց ժմչփ TA2, Timer_A երեք գրավման/համեմատման ռեգիստրով
●16-բիթանոց ժմչփ TB0, Timer_B յոթ ստվերային ռեգիստրով նկարահանման/համեմատելու համար
● Երկու ունիվերսալ սերիական հաղորդակցման միջերես (USCIs)
○USCI_A0 և USCI_A1 յուրաքանչյուրն աջակցում է՝
Ընդլայնված UART-ն աջակցում է բուդ արագության ավտոմատ հայտնաբերմանը
IrDA կոդավորիչ և ապակոդավորիչ
Սինխրոն SPI
○USCI_B0 և USCI_B1 յուրաքանչյուրն աջակցում է՝
I2C
Սինխրոն SPI
●Ինտեգրված 3.3-Վ էներգահամակարգ
●12-բիթանոց անալոգային-թվային փոխարկիչ (ADC) ներքին հղումով, նմուշառման և պահման և ավտոմատ սկանավորման գործառույթով
●Համեմատող
●Սարքավորումների բազմապատկիչն աջակցում է 32-բիթանոց գործողություններին
●Serial onboard ծրագրավորում, արտաքին ծրագրավորման լարման կարիք չկա
●3-ալիք ներքին DMA
●Հիմնական ժմչփ RTC հատկանիշով
●Սարքերի համեմատությունն ամփոփում է ընտանիքի հասանելի անդամներին
Նկարագրություն MSP430F5329-ի համար
TI MSP430™ ծայրահեղ ցածր էներգիայի միկրոկառավարիչների ընտանիքը բաղկացած է մի քանի սարքերից, որոնք պարունակում են ծայրամասային սարքերի տարբեր հավաքածուներ, որոնք նախատեսված են տարբեր կիրառությունների համար:Ճարտարապետությունը, համակցված ցածր էներգիայի լայն ռեժիմների հետ, օպտիմիզացված է շարժական չափման հավելվածներում մարտկոցի երկարատև աշխատանքի համար:Սարքն ունի հզոր 16-բիթանոց RISC պրոցեսոր, 16-բիթանոց ռեգիստրներ և մշտական գեներատորներ, որոնք նպաստում են կոդերի առավելագույն արդյունավետությանը:Թվային կառավարվող օսցիլյատորը (DCO) թույլ է տալիս սարքերին արթնանալ ցածր էներգիայի ռեժիմից մինչև ակտիվ ռեժիմը 3,5 մկվ-ով (սովորական):
MSP430F5329, MSP430F5327 և MSP430F5325-ը միկրոկառավարիչների կոնֆիգուրացիաներ են՝ ինտեգրված 3.3-V LDO-ով, չորս 16-բիթանոց ժմչփով, բարձր արդյունավետության 12-բիթանոց ADC-ով, երկու USCI-ով, ապարատային բազմապատկիչով, RTC մոդուլով և տագնապի մոդուլով, DMA-ով և ազդանշանային կապով: 63 I/O կապում:
MSP430F5328, MSP430F5326 և MSP430F5324-ը ներառում են այս բոլոր ծայրամասային սարքերը, բայց ունեն 47 I/O կապում:
Տիպիկ հավելվածները ներառում են անալոգային և թվային սենսորային համակարգեր, տվյալների լոգերներ և տարբեր ընդհանուր նշանակության հավելվածներ:
Մոդուլի ամբողջական նկարագրության համար տե՛սMSP430F5xx և MSP430F6xx Ընտանեկան Օգտագործողի ուղեցույց.
1. Ովքե՞ր են ձեր R&D բաժնի աշխատակիցները:Ի՞նչ որակավորումներ ունեք:
- R & D տնօրեն. ձևակերպել ընկերության երկարաժամկետ R & D պլանը և հասկանալ հետազոտության և զարգացման ուղղությունը.Ղեկավարել և վերահսկել գիտահետազոտական և մշակման բաժինը` իրականացնելու ընկերության R&D ռազմավարությունը և R&D տարեկան պլանը;Վերահսկել արտադրանքի զարգացման առաջընթացը և կարգավորել պլանը.Ստեղծեք արտադրանքի հետազոտման և մշակման գերազանց թիմ, աուդիտ և վերապատրաստեք համապատասխան տեխնիկական անձնակազմ:
R & D մենեջեր. կազմել նոր արտադրանքի R & D պլան և ցույց տալ ծրագրի իրագործելիությունը.Վերահսկել և կառավարել գիտահետազոտական աշխատանքների առաջընթացն ու որակը.Հետազոտեք նոր արտադրանքի մշակումը և առաջարկեք արդյունավետ լուծումներ՝ տարբեր ոլորտներում հաճախորդի պահանջներին համապատասխան
Հետազոտության և զարգացման անձնակազմ. հավաքել և դասավորել հիմնական տվյալները.Համակարգչային ծրագրավորում;Փորձերի, թեստերի և վերլուծությունների անցկացում;Պատրաստել նյութեր և սարքավորումներ փորձերի, փորձարկումների և վերլուծությունների համար.Գրանցեք չափման տվյալները, կատարեք հաշվարկներ և պատրաստեք գծապատկերներ;Իրականացնել վիճակագրական հետազոտություններ
2. Ո՞րն է ձեր արտադրանքի հետազոտության և զարգացման գաղափարը:
- Արտադրանքի հայեցակարգ և ընտրություն արտադրանքի հայեցակարգ և գնահատում արտադրանքի սահմանում և ծրագրի պլանի նախագծում և մշակում արտադրանքի փորձարկում և վավերացում շուկա
